干货分享：一文掌握无线充电产业链上百款方案

在刚刚结束不久的2021年无线充电亚洲展上，迎来了数十家优质的无线充电产业链企业，其中包括了业内知名的芯片原厂、方案商、成品工厂、测试设备、认证检测服务商等，汇聚了从无线充电产品定义、设计到成品加工、测试、认证的一条完整供应链。

与此同时，主办方邀请了数位来自无线充电技术标准组织、无线充电芯片原厂、认证检测机构等的技术专家，分享最新的无线充电技术趋势、标准以及应用案例，帮助下游厂商洞悉市场风向，抢占市场先机。

展会一向都是备受产业链从业人员关注的部分，这一次2021年无线充电亚洲展也是如此。凭借着专业性和高度垂直性，尤其是在全球疫情尚未完全消退的情况下，本次展会为无线充电产业从业人员提供了一个十分难得的面对面交流平台。因此也获得了上千名专业观众支持，现场人头攒动，摩肩接踵，氛围十分热烈。

当然，还有很多业内人士由于各种原因未能在展会当天前往现场交流。为此充电头网小编专门在本次展会上挑选了上百款优质的无线充电方案，下面就通过这篇文章汇总一起分享给大家。

以下仅按展会号排序，以便大家查阅。

B03展位：易冲半导体

易冲半导体是一家快速成长的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司，总部位于成都天府新区兴隆湖畔，公司在深圳、香港、上海、北美及韩国均设有分部。在无线充电领域，易冲半导体有着深厚的技术积累，无线充电方案已被华为、贝尔金、mophie、宜家、荣耀等诸多知名品牌采用。

基于移动CPS4510和CPS8510开发的小功率无线充电方案，适用于电动牙刷等领域的应用。

易冲单线圈无线充电方案，其中两款为MCU主控+PowerStage全桥方案，另有一款为全集成SOC方案。

易冲展出的四线圈无线充电方案。

B04展位：贝兰德

深圳市贝兰德科技有限公司成立于2012年8年专注于全同步数字解调无线充电IC研发与销售，为移动设备、消费类电子等无线充电产品带来优质便捷的感知体验，公司有充足的技术研发及质量控制能力，核心研发团队来自TI、NXP、ST的研发精英，在无线充电系统架构、集成电路设计、数模混合电路设计、算法研发等领域有着10年以上的设计研发经验。

在本次展会上，贝兰德展出了多款经典的无线充电方案，同时也展出了年度新品D9682一芯双充SOC细芯片。

基于贝兰德D9682开发一芯双充无线充电方案。主要特点在于芯片内部集成了PD3.0 PPS、QC3.0、AFC快充协议，可自适应输入电压、支持USB在线更新Firmware，无需专用烧录器、一芯多通道全同步数字解调、丰富的内存及引脚资源等众多特色。搭配外置的MOS，可以控制两个线圈工作，并且可以支持最大100W+100W无线充电功率发射。

另一款经典的一芯双充无线充电方案基于贝兰德上一代无线充芯片D9622设计开发。采用一颗D9622主控+两颗D9015功率全桥的搭配，集成度相当高，主要特点包括：支持PD协议输入，双15W输出功率，数字解调抗干扰。

方案输出总功率高达30W（15W*2），每路兼容15W、10W、7.5W、5W协议，同时支持两部手机双15W无线快充（苹果7.5W，三星10W，华为10W等）。发射端具备QC2.0/QC3.0/PD识别功能，输入端不仅支持常见的QC快充协议，更是兼容当前大热的USB PD快充协议。

贝兰德单线圈无线充电方案外围是电路十分精简，得益于芯片集成了PD3.0（PPS）、QC3.0、AFC快充协议识别，方案可搭配持苹果、三星全系列充电器使用,兼容MP-A11、MP-A2、A28、A11等标准线圈。芯片集成 Dual-Channel 全同步数字调，内置丰富的内存及引脚资源，满足各种定制化需求，支持USB在线升级，无需专用烧录工具。

另一款基于贝兰德D8110+D9010开发的单圈无线充电方案，支持15W、10W、7.5W、5W四种输出模式，同时符合WPC无线充电联盟Qi标准，适用于iPhone、华为、小米、三星等众多主流品牌手机无线充电。同时还设有供电电路，并预留了接口以及触摸感应功能，可以连接外部电机，开发带自动夹持功能的车载无线充支架。

B05展位：美芯晟

在本次无线充电亚洲展上，美芯晟主要展出了单线圈无线充方案、双线圈无线充电方案以及三线圈无线充电方案，与此同时还有多款Rx无线充电接收方案。

基于MT5811芯片开发的单线圈无线充方案，支持对打10W无线充电功率发射，同时PCB板尺寸也非常小，适合磁吸无线充设计与开发。

美芯晟MT5811是一款集成USB-PD协议和QC等快充协议、高度集成的符合Qi标准的无线充电发射芯片，支持高达15/50W的输出功率，向下兼容不受限。MT5811集成ARM M0 处理器，拥有卓越的高效率和紧凑设计，提供强大、自主的二次开发空间。

芯片可延展性强，配置定制化，采用高集成嵌入式SoC架构及灵活接口设计，可实现一芯双充，适用于各种低成本、低功耗应用，可广泛应用于为5G智能终端、智能可穿戴设备、智能家居、物联网、智能家电进行无线充电的设备。

基于美芯晟MT5815开发的单线圈无线充方案，可支持高达50W的输出功率，并且向下兼容不受限。芯片还自带USB PD快充输入识别功能，并符合Qi标准，内部集成ARM M0 处理器，拥有卓越的高效率和紧凑设计，适用于各种低成本、低功耗应用。

简洁的外围只要得益于MT5815集成了除功率MOSFET外，所有实现无线功率传输所必须的功能模块，PCB layout走线简单。通过合理选择功率MOSFET可以在不同功率、效率及成本间实现最优平衡。

基于美芯晟MT5815开发的双线圈方案。

基于MT5815开发的三线圈方案。

美芯晟已经成功量产无线充电全系列功率段接收芯片包括：5W/15W/30W/50W/100W。该系列是符合Qi的SoC高集成无线充电接收芯片，集成了无线充电接收功能所需的一切，可提供高达100W的输出功率，具有非常高的整体AC/DC转换效率（高达97％）。同时全集成反向充电功能，支持15W反向充电。

芯片采用嵌入式ARM Cortex M0架构，拥有独立的12C通信接口和丰富的GPIO，支持WPC最新的BPP与EPP要求（WPC Qi规范版本1.2.4），同时可支持主要手机厂商的专有无线快充协议。其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工业电子和车载电子等领域。

基于MT5705开发的Rx接收方案。

基于MT5725开发的Rx接收方案。

基于美芯晟MT5728无线充电芯片开发的Rx接收端模块。

B06展位：伏达半导体

伏达半导体(NuVolta Technologies)于2014年成立，是业界领先的电源芯片及方案供应商，致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。经过多年稳定发展，伏达在上海、深圳、合肥、北京、中国台湾、韩国及美国均设有分部，为全球的客户提供高效的研发和技术支持。

伏达半导体针对汽车前装市场的高功率无线充电方案，推出了新一代车载无线充参考设计——NVTREF8040Q，搭载芯片NU8040Q，最高支持50W无线充电，并且拥有高达77%的效率，达到了国内极高水准。

针对无线充电领域的Q值检测难点，伏达团队创造性设计了一个硬件检测电路，可以将Q值检测的敏感度提升30%以上。结合伏达的软件平台，可以实现MCU自由化、线圈自由化、调试自由化三大优势。

基于伏达在手机无线充电领域的多年积累，这款无线充电发射端方案集高集成度、高效率与高功率三位于一体，应用于车载前装市场。

针对30W充电市场，伏达推出的第三代无线充电SOC芯片，将MCU主控、PowerStage集成到一颗芯片内，并且该芯片内部还集成了PD快充协议识别功能，开发无线充电方案时，无需外挂协议芯片，以此简化无线充方案的设计，从参考设计来看，整个方案，主控芯片外围的器件不到20颗，十分精简。据悉，这也是该方案的首次亮相。

伏达除了能够提供芯片设计之外，还可以为客户提供整套的无线充电方案，比如贝尔金三合一无线充电方案就是基于伏达方案开发，包括了磁吸15W无线充、AppleWatch无线充、以及5W的耳机无线充。

伏达半导体展出的小米80W无线充电器，也是由伏达提供大功率发射芯片和方案支持。另有一款为Redmi做的耳机Airdots，搭载5W接收芯片NU1680，也多次出现在充电头网的拆解 告中。

在无线充电方案之外，伏达半导体还展出了第二代电荷泵快充芯片NU2205。这是一款100W单芯片电荷泵快充芯片，采用了双电芯4:2电荷泵快充架构。

该方案具有高效率、多模式、低发热等特点，一颗芯片可实现10A充电，两颗芯片并联可实现20A充电，旨在帮助智能手机客户解决快充过程中的功耗过高、升温过快等问题，并将充电效率做到业界最优。

NU2105是伏达半导体推出的首款电荷泵芯片，最高功率为30W，最高效率达98％，该芯片集成的FET经过优化，可实现50％的占空比，从而使电缆电流仅为电池充电电流的一半，大幅减少了充电线缆上的损耗。同时通过高效率实现了对温升的良好控制；相对于低压直充方案，大大降低了线材和接口的成本。

B08展位：新页微

厦门新页微电子技术有限公司是厦门新页集团旗下的全资子公司，专注于无线充电芯片及方案的研发及产业化应用，是厦门市高新技术企业，2015年成为WPC国际无线充电联盟Qi成员。

新页微电子在中小功率无线充电领域，一直保持着精进的态势，在本次无线充电亚洲展上展出了一系列10W、15W、40W等小功率无线充电方案以及100W、300W中功率无线充电方案。

基于新页微NS1300芯片开发的300W中功率无线充电系统，该方案主要可应用于小型智能机器人、分拣AGV、配送智能机器人、安防设备、便携式仪器仪表等领域。

基于新页微NS1100芯片开发的100W无线充电方案。

基于NY7518开发的15W全集成单线圈发射方案和基于NY7504开发的10W双线圈无线充方案。

基于NS1060开发的20W-40W单线圈系统方案，以及基于NT3015X01芯片开发的15W三线圈发射方案，基于NY8605芯片开发的15W单线圈发射方案。其中NY8605已经获得WPC无线充电联盟Qi EPP规格认证。

基于NY602开发的3W无线充单线圈发射方案。

B10展位：智融科技

珠海智融科技有限公司成立于2014年底，总部位于广东珠海，全国设有深圳、上海、成都、西安等多个分公司。智融科技是国内领先的数模混合SoC芯片设计公司，核心工程团队均毕业于国内外知名学府，拥有丰富的半导体行业从业经验。

智融科技多年来深耕模拟芯片，在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利，在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅，本次无线充电亚洲展，智融科技展出多款成熟无线充电方案以及量产的产品案例。

这套22.5W超级快充+15W无线快充移动电源方案，基于智融移动电源芯片SW6208和无线充芯片SW5100开发。仅用两颗芯片便实现了双向快充移动电源功能和无线充电功能，拥有极简的外围电路设计。

其中SW6208解决了升降压控制、协议识别、5个充电接口控制、LED电量显示等多种复杂的功能，最大特色是支持22.5W超级快充；SW5100主控芯片实现了对5W、7.5W、10W、15W四种功率的兼容，目前已经获得了Qi认证。