小米发布环形冷泵散热技术，处理器温度大幅下降官宣明年量产
近日，各大手机厂商的冲销量机型已经基本发布完毕，而下一代机型仍然要等待一段时间后才会与大家见面，因此迎来了短暂的新品「真空期」。不过这一时间，各大手机厂商纷纷开始展现技术，为未来新机的规划布局做出准备。今天，小米官方正式发布了环形冷泵散热技术，官方称之为面向未来的散热技术。
对于该项散热技术，小米 CEO 雷军表示，环形冷泵散热技术参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路。实现两倍于 VC 的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统。将于 2022 年下半年量产落地。
根据运行情况来看，该项技术散热原理与 VC 液冷相同，但由于散热结构的改变，最终使得热量定向远距离冷端输送，使最大传热功率提升 100%。而根据小米官方测试来看，使用该技术的魔改版小米 MIX 4 在 30 分钟内的原神测试中实现了 30 帧运行，温度最高 47.7 度，降低 5 度左右。考虑到骁龙 888 以及可预见下代旗舰芯片骁龙 898 在温度与功耗表现上的「夸张」，这一技术确实很有利于压制这些「火龙」芯片。
