江丰电子研究 告：半导体零部件开花结果，溅射靶材龙头迎新成长

1、江丰电子：国内溅射靶材龙头，业绩持续稳定增长

1.1、技术全球领先的国内靶材龙头，多年稳定供应顶尖客户

江丰电子成立于 2005 年，成立以来主要从事高纯溅射靶材业务，产品包括铝靶、 钛靶、钽靶、钨钛靶等各种溅射靶材，主要应用于半导体、平板显示、太阳能等 领域。公司是国内溅射靶材龙头，技术水平处于全球领先地位，产品已在 IC 制造 领域 7nm 节点批量供货，5nm 节点部分产品也已评价通过并量产，客户覆盖台积 电、中芯国际、SK 海力士、京东方、华星光电等各领域龙头厂商。同时，公司半 导体用精密零部件业务逐渐开花结果，产业布局进一步完善。

公司收入占比较大的靶材包括钽靶、铝靶、钛靶，2020 年分别占 34.7%、18.1%、 13.5%，其中钽靶、钛靶主要用于 IC 领域，铝靶则各领域均有所应用，近三年收 入均呈较快增长。同时铜靶收入快速增长，目前主要用于面板领域，占比从 2018 年的 4.3%提升至 2020 年的 6.4%，LCD 碳纤维支撑产品收入相对稳定，占比则从 10.8%下降至 5.5%，而得益于 CMP 保持环、抛光垫等产品收入的快速放量，其他 产品收入占比从 13.2%提升至 21.8%。

从下游应用来看，公司以半导体用溅射靶材起家，半导体领域一直是公司最主要 下游，2020 年收入占比 82%；而平板显示领域也占有一定比例，2020 年约 16%， 同时平板显示也是公司逐渐开始发力的又一重点领域；而太阳能电池近年占比整 体上呈下降趋势，2020 年占比仅为 1.85%。

公司早在十多年前便已切入台积电、中芯国际供应链，形成了长期稳定的合作关 系，台积电和中芯国际也是公司 2020 年度前两大客户，收入占比分别为 16.52% 和 11.66%。公司 2020 年前五大客户还包括三菱化学（日本客户多采用商社模式 采购，对应终端客户如东芝、瑞萨、日本美光等）、SK 海力士、华星光电，五家 合计占比 46.11%。此外联华电子、京东方等也都是公司重要客户，各领域龙头客 户的长期稳定供应是公司产品质量及技术深受认可的证明。

由于公司广泛覆盖全球优质客户，其外销收入占比较高，主要包括中国台湾地区、 日本、韩国、新加坡等地，分别占比 22.2%、10.6%、5.3%、5.9%；同时随着国内 客户需求扩大及公司份额提升，内销和境内保税区销售占比近年有所提升，2020 年合计达到 46.6%。

1.2、经营管理质量优异，业绩整体稳定增长

江丰电子凭借领先的技术水平和产品质量，稳步经营，产品品类持续丰富、客户 数量及份额整体上不断增加，实现收入规模连续多年稳定增长，2014-2020 年复合 增速高达 30%，经营状况优异。

公司归母净利润整体上也呈增长态势，2021 年前三季同比下滑主要是由于 2020 年同期公允价值变动收益金额较大，系公司 2020 年投资青岛聚源芯星股权投资合 伙企业、参与中芯国际战略配售产生。

公司利润率整体稳定，近年毛利率整体保持在 30%左右，2020 年开始毛利率有所 下滑主要是因为公司执行新会计准则、运输费从销售费用计入营业成本，也因此 表端销售费用率有所降低。公司管理费用率在 2016 年得益于规模效应有明显改 善，2019 年以来则受到了股权激励费用的拖累，进而部分影响了公司净利率，此 外 2020 年净利率的改善则很大程度上是由于公允价值变动收益影响。

具体来看，细分产品毛利率变化主要受上游原材料采购成本及产品销售结构变动 影响。上游原材料方面，公司自产高纯铝供应比例逐渐提高，目前自供比例已经 达到极高水平；高纯钛对于具有价格优势的国产厂商的采购比例也整体上达到较 高水平；高纯钽则仍较依赖于海外进口。同时不同原材料的价格波动对于产品的 毛利率也有较大影响。公司正积极推进高纯钽、高纯铜等原材料的自产或国产替 代，对应产品的竞争力和毛利率有望得到改善。

1.3、公司控制权稳定，优秀人才团队构筑技术竞争力

公司控股股东及实际控制人为董事长姚力军先生，截止 2021 年三季 直接持股比 例为 24.69%，并通过江阁实业、宏德实业（两家公司均为姚力军担任执行事务合 伙人的员工持股平台，与之为一致行动人）间接持股 6.46%，合计约 31%。公司 其他股东持股比例相对分散，控制权集中。姚力军先生作为公司管理团队核心， 对于公司日常经营决策始终具有较强控制力。

姚力军先生从事超高纯金属研究多年，曾在霍尼韦尔工作五年并任其电子材料事 业部中国区总经理，是掌握超高纯金属材料及溅射靶材核心技术的少数华人专家 之一，带领公司在溅射靶材领域不断突破。此外，Jie Pan、王学泽、相原俊夫等 公司高管或核心技术人员也有多年行业相关从业经历，构筑起了公司的人才优势 和技术基础。

公司定期实施激励计划，以保持人才团队稳定。2019 年公司实施了第一期股票期 权激励计划，覆盖主要高管及 191 名核心技术/业务人员；2021 年底公布第二期股 权激励计划预案，拟授予限制性股票，覆盖核心技术/业务人员不超过 317 人。股 权激励计划的实施有助于吸引和留住人才，使员工利益和公司利益一致。

公司管理和人才团队优异，同时持续进行大力的研发投入，研发费用占营收比例 整体保持在 6%以上，掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖高纯金属 提纯、晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工和清洗包装等产品生产的整个流程， 广泛应用于产品的批量生产中。

2、溅射靶材：下游扩产高峰叠加国产化加速，靶材龙头迎快速成长

2.1、PVD 沉积关键原材料，应用广泛空间大

溅射工艺是物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术 之一，而溅射靶材正是该工艺的关键原材料。以晶圆制造为例，需要反复重复薄 膜沉积工艺，用于导电层、阻挡层、接触层、介电层等的制备，薄膜沉积工艺通 常分为物理气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术，其中 PVD 常 用来生长铝、铜、钛、钽等金属薄膜，CVD 常用来制备氧化硅等绝缘薄膜。

除钨接触层和铜互连层外的绝大多数金属薄膜都是用 PVD 技术生成，而溅射则是 目前最主流的 PVD 技术。溅射是利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集， 而形成高速度能得离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积 薄膜的原材料，称为溅射靶材。类似地，除晶圆制造外，显示面板、薄膜太阳能 电池等的制造过程中也都会用到溅射工艺以制备薄膜材料。

溅射靶材种类和规格众多，按形状可以分为长靶、方靶、圆靶等；按化学成分又 可以分为金属靶材、合金靶材、化合物靶材等，用以沉积不同的薄膜材料；而按 照下游终端应用则又可以分为半导体用、平板显示用、太阳能电池用、信息存储 用、电子器件用等多种类。

不同应用领域对于溅射靶材的材料和性能要求存在一定差异。如半导体芯片对于 靶材的纯度和精度要求最高，技术难度也最高，通常为圆靶；而面板则要求材料面积大、均匀性好，技术难度不如芯片但要求也很高，形状常为长靶。

据华经产业研究院数据，2020 年全球溅射靶材市场规模约 196 亿美元，其中以平 板显示领域市场规模最大，2020 年在 70 亿美元左右。而半导体领域市场规模约 在 10 多亿美元。此外记录媒体和光伏电池领域占比也较大，2018 年分别在 28.6% 和 18.5%左右。

2.2、国内下游产业崛起，国产替代加速下优质龙头迎发展良机

2.2.1、半导体：性能要求最高，国内晶圆厂扩产高峰带动靶材需求

半导体芯片是对溅射靶材的成分、组织和性能要求的最高的领域。具体来讲，半 导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中， 在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。

具体来看，半导体领域用量较多的溅射靶材主要有钽靶、铜靶、铝靶、钛靶等，其中铜靶和钽靶多配合起来使用，分别用于生成铜导电层和钽阻挡层，在 110nm 以下技术节点中大量使用；铝靶和钛靶则主要用于 8 英寸晶圆 110nm 以上技术节 点中导电层和阻挡层的制备。随着芯片制程持续微缩，铜靶和钽靶需求有望持续 增长，而汽车芯片等仍广泛使用成熟制程，铝靶和钛靶仍有大量应用。

汽车电子、HPC 等需求旺盛，全球主要晶圆厂大幅扩产。得益于 5G、汽车电子、 HPC、物联网等需求旺盛，半导体行业景气度较高，全球主要晶圆厂都纷纷建厂 扩产。以台积电为例，看好 5G、HPC 的长期大趋势，扩产积极，2021 年实际资 本开支为 300 亿美金，2022 年指引为 400-440 亿美元，资本开支持续创新高。

随着全球主要 IC 制造厂纷纷大幅扩产，硅晶圆出货量预计也将稳定增加，进而拉 动对半导体材料的用量需求。不同于投资建厂时对于设备的集中采购，材料的消 耗更多在于晶圆产量增加后的长期持续性增加，随着晶圆厂产能持续释放，预计 半导体用溅射靶材市场未来将继续较快增长。

国内晶圆厂/存储厂进入扩产高峰期，为国产材料厂商提供丰厚的成长土壤。国内 的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等晶圆厂/存储厂在技术工艺上实现 突破后，正进入加速扩产期，随着晶圆产能的逐步释放，对湿电子化学品等半导 体材料的需求量也将有明显且长期可持续的拉动，进一步打开了国产材料厂商的 成长空间。

因此，我们认为，在新能源、IoT、HPC 等强劲需求带动下，晶圆制造有望持续 高景气，主要晶圆厂纷纷积极扩产，产能的开出将持续性带动半导体用溅射靶材 市场成长，尤其是国内晶圆厂正处于扩产高峰期，产能高速增长，带动国内市场 更快增长。

2.2.2、平板显示：国产面板厂快速崛起，国内市场有望实现更快增长

平板显示主要包括液晶显示（LCD）、等离子显示（PDP）、有机发光二极管显示 （OLED）等，多由金属电极、透明导电极、绝缘层、发光层组成，为了保证大 面积膜层的均匀性，提高生产率和降低成本，溅射技术越来越多地被用来制备这 些膜层。平板显示镀膜用溅射靶材主要品种有：钼靶、铝靶、铝合金靶、铬靶、 铜靶、铜合金靶、硅靶、钛靶、铌靶和氧化铟锡（ITO）靶材等。

目前薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）是最为主流的显示面板技术，据隆华科技 公告，用于制作 TFT-LCD 面板的金属靶材，以铝靶、铜靶、钼靶和钼铌合金靶为 主，部分平板显示企业也会用到钛靶、钽靶、铌靶、铬靶以及银靶等。但由于各 家企业所采用的溅射工艺不同，其所选的溅射靶材也有区别，例如，京东方用铜 靶、铝靶、钼靶和钼铌靶；韩国三星用钼靶、钽靶、钛靶，但不用钼铌靶；中电 熊猫用铜靶、钛靶，但不用钼靶、钽靶等。

随着电视大尺寸化趋势推进，以及 IT、汽车电子等需求拉动，面板市场需求有望 继续增长。面板最主要下游为电视领域，2020 年以需求面积计，TV 面板占总市场的七成左右。全球市场来看 TV 出货量总体上较为稳定，而在高世代线的助力 下 TV 大尺寸化趋势逐渐明显，据 Omdia 数据，2018 年开始 60 英寸以上的电视 面板需求持续增长，同时奥维云网数据也显示终端电视零售市场持续向大尺寸化 方向倾斜。

疫情常态化带动 IT 类面板规模增长，汽车智能化推动车载显示市场快速增长。新 冠疫情对于人们的生活和工作方式产生了深远影响，在线办公/教育需求显著提 升，且疫情常态化下远程办公的优势被发掘、未来有望被长久保留，笔记本电脑、 平板电脑和液晶显示器需求提升明显，有望成为新增的常态化需求；同时，汽车 智能化电动化趋势明显，中控显示屏重要性凸显，形态创新和多联屏幕可能性显 著扩大，未来随着汽车智能化加速，车载显示市场有望持续快速增长。

面板行业格局演进，国产厂商持续崛起。我国 LCD 面板厂商技术和产业链已十分 成熟，同时在政策、资金等支持下，可以进行逆周期投资并抵抗周期底部亏损， 而原有龙头韩国三星、LG 由于无意承受高额亏损以及 OLED 面板盈利性更好的 原因，逐渐退出 LCD 产能，而国产厂商如京东方、TCL 华星等，随着前些年产能不断释放以及兼并收购，已逐渐在 LCD 行业占据主导地位。

国内厂商在 LCD 面板领域占据主导，并积极布局新型显示技术，在 OLED、Mini LED/Micro LED 等显示技术等已形成完善的技术和产能布局，在显示面板行业持 续崛起，未来国内面板市场预计将保持良好增长，并带动平板显示用溅射靶材市 场规模稳步增长。

2.3、海外龙头垄断，国产替代空间巨大

高纯溅射靶材作为 PVD 沉积的关键原材料，其纯度、密度、品质等对最终的电子 器件或光学元器件的质量和性能起着重要作用。目前高端镀膜材料产品纯度一般 在 99.99%-99.9999%（即 4-6N），如纯度要求最高的 IC 领域通常要达到 5N5 （99.9995%）以上，平板显示和太阳能电池也分别要求达到 5N、4N5 以上。溅射 靶材质量对膜层性能有很大的影响，同时会影响到镀膜的生产效率和成本，具有 较高的进入壁垒。

从产业链环节来看，溅射靶材上游原材料为高纯金属，若金属杂质含量过高，则 形成的薄膜无法达到使用所要求的电性能，且在溅射过程中易在晶圆上形成微粒， 导致电路短路或损坏，严重影响薄膜的性能。而这对金属提纯的要求极高，且提 纯后往往还需配比其他金属元素才能投入使用，这个过程中需经过熔炼、合金化 和铸造等步骤，对配比和工艺控制都有极高要求，因此目前高纯铜、高纯钽等原 材料都很大程度上由海外厂商把控，国内靶材厂商的采购容易受到限制。

继上游高纯金属原材料环节后，在溅射靶材制造环节，需要进行反复的塑性变形、 热处理，需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标，再经过焊接、机械加工、清洗 干燥、真空包装等工序，工序繁多且精细，工序流程管理及制造工艺水平将直接 影响到溅射靶材的质量和良品率。

目前全球溅射靶材具有规模化生产能力的企业较少，主要是日矿金属、霍尼韦尔、 东曹、普莱克斯等日美厂商主导，这些龙头厂商较早涉足该领域，技术积累深厚、 专利布局完善，且不断进行垂直整合和横向扩张，同时掌握金属提纯和溅射靶材 制造能力。而韩国、新加坡、中国台湾地区等在磁记录和光学薄膜领域有所特长， 但大多缺少核心技术及装备，核心材料靶坯依赖美日进口。我国溅射靶材产业起 步较晚，整体技术和规模与全球龙头相比仍有较大差距，尤其是在半导体、平板 显示等中高端领域有着巨大的替代空间。

国内已有部分优质供应商在细分领域取得突破，如江丰电子在半导体领域打进台 积电产线，阿石创和隆华科技等在平板显示领域有所建树，虽然很大程度上同样 存在着核心材料和装备依赖海外厂商、产业化容易受人限制的情况，但随着技术 提升和产能扩充，整体上面临着巨大的份额提升机会。

下游客户纷纷加速推进自主可控，国产供应商迎发展良机。在当前外部环境不确 定的背景下，各领域自主可控的重要性显著提升，尤其是 IC 领域极具代表性，终 端厂商纷纷开始加速推进国产替代，对国产供应商的采用意愿明显增强，为之提 供宝贵的验证与试错机会。而面板领域京东方和华星光电等国产厂商行业地位快 速崛起，同样有国产替代以及降成本和本土化供应诉求，国产厂商正面临着良好 的发展机遇，细分龙头有望实现份额快速提升。

2.4、江丰电子：国产替代排头兵，持续完善上游原材料布局

江丰电子作为技术积累深厚的国内溅射靶材龙头，技术水平处于全球领先地位。 从技术壁垒最高的半导体领域来看，公司 300mm 晶圆用铝、钛、钽、铜等靶材产 品已批量应用于 90-7nm 技术节点，其中钽靶材及环件在台积电 7nm 量产，且应 用于 5nm 节点的部分产品也已获客户评价通过并量产，整体上与下游 IC 制造最 先进节点的演进保持同步，在全球范围内能实现这点的厂商也是屈指可数。

而在面板领域，公司 LCD 用平面铝靶、铜靶、钼靶及管状铜靶在 G4.5-G11 世代 线通过客户验证并实现量产，实现了对最高世代 LCD 面板产线的覆盖。因此公司 在半导体和面板等领域都具备了基本可以实现国产替代的能力，有望充分受益、 实现份额快速提升。

同时，由于上游高纯金属材料对于溅射靶材产品至关重要，倘若依赖于海外进口， 对应溅射靶材的产业化及产能规模都会受人掣肘。公司很早便对高纯金属进行布 局，通过子公司/联营公司等方式持续推进自主可控，目前高纯铝、高纯钛的进口 依赖程度已经很低，钽材料的自主化也已实现明显突破，盈利能力预计会逐步改 善，铜材料自研也在有序攻克中，将有效解决此前铜靶受制于原材料而规模较小 的问题，未来三年有望迎来快速放量。原材料的自主化是公司的重要竞争力所在， 有效解决了被海外厂商卡脖子的问题，同时能保持良好的成本优势。

公司此前收入结构中半导体领域占比高达 80%以上，这与公司策略有关，在早期 资金和研发资源有限的情况下，先行选择技术壁垒最高的半导体领域进行突破， 填补国内空白，然后再向市场规模更大、技术难度相对更低的面板领域拓展，目 前已实现铝靶、铜靶、钼靶等产品量产，客户也已实现对京东方、华星光电等国 内龙头的覆盖，但整体份额还相对较小。

公司 2020 年平板显示用靶材产量约 1134.7 吨，2021 年拟募资 5.2 亿元实行惠州 基地和武汉基地项目建设进行扩产。两大基地可就近配套临近面板产线，达产后 预计将分别新增 1847.1 吨和 2102.8 吨，按公司公告的工时产能算则是在原有 6.48 万工时基础上增加 24.3 万工时，同比增长 375%。达产后预计公司此前产能瓶颈 的问题将得到有效解决，未来在面板领域的份额有望快速提升。

3、半导体用零部件国产化正当时，江丰电子迎来收获期

3.1、半导体设备重要组成部分，品类多、空间大

半导体用精密零部件，顾名思义，指的是半导体设备中所用到的上游精密零部件， 是半导体设备的重要组成部分，具体包括各种 Pump（泵）、Valve（阀门）、O Ring （密封圈）、ESC（静电吸盘）、Shower Head（气体喷淋头）等。由于半导体设备 本身具有多品种、小批量、定制化的特点，因此其精密零部件也具有类似特点， 细分种类极多、数以千计。

据咨询机构 VLSI Research 定义，半导体子系统及零部件分为几大类，包括流体 管理系统、集成过程诊断系统、光学系统、电源与反应气体系统、热管理系统、 真空系统、晶圆处理系统、集成系统等，其中又以真空系统、电源系统、晶圆处 理系统和流体管理系统为主，合计占比约七成左右。

而按照半导体零部件的主要材料和使用功能来分，又可以将其分为十二大类，包 括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、 过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。其中各大类零部件还包括若干细 分产品，例如在真空件里就包括真空计（测量工艺真空）、真空压力计、气体流量 计（MFC）、真空阀件、真空泵等多种关键零部件。

同时，按照半导体零部件服务对象来分，半导体核心零部件可以分为两种，即精 密机加件和通用外购件。精密机加件通常由各个半导体设备公司的工程师自行设 计，然后委外加工，只会用于自己公司的设备上，如工艺腔室、传输腔室等，国 产化相对容易，一般对其表面处理、精密机加工等工艺技术的要求较高；通用外 购件则是一些经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的通用零部件， 更加具有标准化，会被不同的设备公司使用，也会被作为产线上的备件耗材来使 用，例如硅结构件、O-Ring 密封圈、阀门、计（Gauge）、泵、Face plate、气体喷 淋头 Shower head 等，由于这类部件具备较强的通用性和一致性，并且需要得到 设备、制造产线上的认证，因此国产化难度较高。

此外，从下游半导体设备厂商的采购原材料来看，以沈阳拓荆为例，其采购主要 包括机械类、机电一体类、电气类、气体输送系统类、真空系统类、附属设备等， 其中机械类、电气类、机电一体类等占比较高。

半导体用零部件品类极多、分散度高，我们参考富创精密招股书中的方法测算其 市场规模。半导体设备厂商成本构成中，直接材料占比约在 80%-90%，而设备厂 商毛利率多在 40%-50%，因此直接材料占设备厂商销售额约在 40%-55%；而精密 零部件占原材料采购比例较高，根据零部件定义不同，起码也在 70%以上。结合 起来测算，半导体零部件占半导体设备市场规模的比例保守估计在三成以上，而 2020、2021 年 WFE 规模分别为 712 亿、1030 亿美元，对应半导体零部件市场规 模预计在两三百亿美元以上。

而据前文已述逻辑，目前半导体行业景气度高，台积电等主要晶圆厂都积极扩产， 高资本开支下半导体设备市场及其上游零部件市场都有望再创新高；尤其是大陆 市场，在国内晶圆厂快速崛起的扩产高峰期下，有望实现更高增长。

3.2、国产化程度低，替代元年已经开启

半导体零部件具有技术密集特点，对精度和可靠性等要求高。半导体设备的关键 核心技术很多都以精密零部件作为载体来实现，其升级迭代很大程度上也依赖于 精密零部件技术首先突破。由于需用于精密的半导体制造，零部件有着精度高、 工艺复杂、要求严苛等特点，常需要兼顾强度、抗腐蚀、电子特性、材料纯度等 复合功能要求，生产难度较高，且在大批量生产时，对于厂商生产加工的一致性、 可靠性、稳定性要求极高。

半导体零部件品类多、批量小、格局分散。由于精密零部件品类极多，批量小， 其市场碎片化特征明显，单个产品市场空间并不大，因此一些国际龙头采取跨行 业跨品类发展，如 MKS 仪器公司，在气体压力计、射频/直流电源、真空产品、 机械手臂等产品线均占据主要市场份额，且除了半导体行业外，还广泛地应用于 工业制造、生命与健康科学等领域；蔡司光学镜头也广泛应用于各个领域。

同时也由于市场极为碎片化，且技术壁垒高，行业内企业较难实现全品类覆盖， 市场格局较为分散。据 VLSI 数据，近 10 年里，前十大供应商的市场份额总和趋 于稳定在 50%左右。但由于半导体零部件对精度和品质的严格要求，就单一半导 体零部件而言，全球一般仅有少数几家供应商可以提供产品，这也导致了细分品类的集中度往往在 80%-90%以上，垄断效应比较明显。

目前半导体零部件供应格局以海外厂商为主，国内自给率较低，既因产业壁垒高、 市场碎片化，也因为国内下游半导体设备产业不发达，国内零部件厂商缺乏技术 基础、发展性价比不高。据芯谋研究统计，石英件、边缘环、Shower Head 等部 件自给率超过 10%，而泵、机械臂、阀等部件自给率都极低。

而随着下游晶圆制造厂及设备厂商迎来高速发展期，且在外部环境不确定背景下 各环节自主可控进程加速，零部件环节已在 2021 年开启替代元年，未来三年正是 替代高峰期。在一些细分品类实现技术和客户突破的优质厂商，如江丰电子、富 创精密、靖江先锋等企业的订单和销售有望加速释放。

3.3、江丰电子：半导体零部件业务开花结果，迎来高速增长期

公司较早便开启了零部件业务的战略布局，半导体精密零部件和高纯溅射靶材有 较多技术相通之处，尤其体现在金属材料和精密加工等方面，而公司凭借多年从事高纯溅射靶材业务的技术积累以及持续的研发投入，成功量产多种精密零部件 产品，而顺着当前下游客户加速推进零部件自主可控的良机，其半导体零部件业 务已逐渐迎来收获期。

公司布局半导体零部件品类众多，涉及 PVD、CVD、清洗等多个环节，产品包括 PVD 机台用 Clamp Ring、Collimator，CVD 及 etching 机台用 face plate、shower head 等，CMP 用金刚石研磨片、Retaining Ring 等，此外 CVD 腔室等产品也已量产。

客户方面，公司产品主要面向半导体设备制造厂商和 IC 制造企业两大类客户，凭 借强大的产品性能和与原有业务相通的客户圈积累，公司已实现产品在诸多优质 客户的量产，业务在 2021 年实现快速增长，公告称 2021 上半年销售额已超过上 年全年水平，产品质量和稳定性得到充分认可。

目前国内半导体零部件整体处于国产化程度极低的状态，且零部件种类众多，国 内供应商通常围绕自己已有技术积累进行产品开拓，覆盖品类存在差异化，对于 国产厂商来说竞争格局良好。公司已实现较多零部件产品量产并切入数家优质客 户，随着公司实现更多客户及份额突破，预计未来三年公司半导体零部件业务有 望实现高速增长。

4、盈利预测与投资分析

核心假设

钽靶：随着下游晶圆产能增加带动需求增长，同时公司募投产能逐渐增加、份额 提升，预计公司钽靶 2021-2023 年收入分别为 5.0 亿、6.5 亿、8.0 亿元。而随着公 司上游高纯钽自供比例的提升，预计其毛利率有所提升。

铝靶：随着公司在面板和半导体领域铝靶产能均逐渐释放，预计公司铝靶 2021-2023 年收入分别为 3.0 亿、5.0 亿、7.0 亿元，毛利率整体稳定。

钛靶：随着下游晶圆产能增加带动需求增长，同时公司募投产能逐渐增加、份额 提升，预计公司钛靶 2021-2023 年收入分别为 2.2 亿、3.0 亿、4.0 亿元，毛利率整 体稳定。

铜靶：公司关键原材料取得突破，半导体铜靶产能有望快速放量，预计公司铜靶 2021-2023 年收入分别为 0.8 亿、1.6 亿、2.5 亿元，由于半导体领域占比的提升预 计 2022、2023 年毛利率较前期更高。

LCD 用碳纤维支撑：预计未来三年公司该业务收入和毛利率整体保持稳定。

其他业务：公司产品布局逐渐广泛，半导体精密零部件和 CMP 相关产品都处于 快速放量期。以半导体精密零部件为例，其国产化正当时，公司作为稀缺的在多 种零部件产品实现突破的国产供应商，与国内下游客户紧密合作，有望进一步增 添公司增长动力。

国内晶圆厂正处于扩产高峰，带动溅射靶材市场成长，叠加国产替代加速，公司 作为溅射靶材全球领先厂商，随着产能释放，有望保持较快增长；同时，半导体 精密零部件业务布局成为公司新的增长极，在零部件国产化进程开启的背景下， 公司实现多种产品量产并切入国内知名半导体设备厂商和 IC 制造客户供应链，业 务迎来放量。