小米环形冷泵技术亮相,为跑满骁龙895Plus做准备
在面对骁龙888的发热时,每家手机厂商都想做驯龙高手,但最终都选择了降频压制性能,来控制发热,在高负载下,可以说骁龙888只有在刚发布时跑满过,现在的骁龙888加上温控表现甚至不如骁龙865,在这种情况下,小米选择了再试一回,推出一套全新散热系统。
今天上午小米秀出了“环形冷泵”散热技术,这项技术大概原理是将VC均热板做成一条跑道,通过特斯拉阀防止气体回流,形成气液的单向流动,来解决传统的VC液冷热蒸汽与冷液体在其中相互阻碍的问题。简单来说有点类似主机上的水冷,特斯拉阀就像是水冷里面的水泵。
实际的散热效果,官方表示是传统VC液冷的2倍,从游戏测试来看,解除温控跑满原神,量产的MIX4最高温度52.7℃,用了环形冷泵的魔改版MIX4是47.7℃,降了5℃。也就是说这套散热系统可以在不压制处理器性能的情况下,做到和有温控几乎接近的温度。
既然骁龙888+满载能控制到47.7℃,那么接下来的骁龙895应该也不是问题(看参数骁龙895的主频也是3GHz),而小米套散热是明年下半年落地,按节奏是迎战骁龙895+的。另外像这种秀肌肉的东西,一般来说都挺厉害,所以值得期待。
